2025中国电子元器件展览会：智能互联与绿色未来的科技盛宴

2025年11月5日至7日，上海新国际博览中心将迎来一场全球电子元器件行业的顶级盛会——2025中国国际电子元器件展览会。本次展会以“智能互联，绿色未来”为主题，汇聚800余家国内外领军企业，展示面积超5万平方米，聚焦高性能芯片、新型传感器、第三代半导体材料等前沿技术，为行业提供全产业链的创新解决方案。

五大技术焦点：从第三代半导体到AI芯片革命

第三代半导体商业化突破

碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽禁带半导体技术将成为焦点，新型功率器件将推动新能源汽车、光伏储能等领域的高效升级，实现高压、高温与高能效的完美平衡。

AI芯片的场景化落地

从云端到边缘计算，定制化AI芯片需求激增。展会将展示存算一体芯片（突破传统架构能效瓶颈）与神经拟态芯片（模仿人脑结构的低功耗方案），重新定义智能硬件的未来。

微型化与集成化技术

随着5G/6G与可穿戴设备的普及，3D封装技术（如Chiplet异构集成）和微型MEMS传感器（应用于医疗、工业物联网）将亮相，展现元器件“小而强”的进化方向。

绿色电子与可持续发展

环保法规趋严推动无铅封装、可降解材料应用，热能回收模块等创新技术将诠释电子产业的碳中和路径。

供应链智能化与国产替代

本土企业将展示高精度半导体设备的国产化进展，以及AI驱动的数字化供应链管理平台，应对全球产业链重构挑战。

行业趋势前瞻：万物互联与汽车电子爆发

物联网驱动新需求：全球超500亿台物联网设备将催生低功耗MCU、无线通信模块的爆发式增长。

汽车电子成最大增长点：自动驾驶与车规级芯片市场年复合增长率或达20%，车用电子元器件的可靠性与智能化成为竞争核心。

技术壁垒与地缘政治：半导体产业链的全球化协作与区域化替代将长期并存，技术创新与自主可控并重。